基本信息
桂林 男 博导 理化技术研究所
电子邮件:lingui@mail.ipc.ac.cn
通信地址:北京市中关村东路29号
邮政编码:100190

研究领域

   

招生信息

   
招生专业
080701-工程热物理
080704-流体机械及工程
招生方向
微流体芯片传热与传质

教育背景

   
学历
   
学位
   

工作经历

   
工作简历
   
社会兼职
   

教授课程

   

专利与奖励

   
奖励信息
   
专利成果
   

出版信息

   
发表论文
   
发表著作
   

科研活动

   
科研项目
   
参与会议
   

合作情况

   
项目协作单位
   

指导学生

现指导学生

高猛  博士研究生  080705-制冷及低温工程